CIRCUITOS INTEGRADOS:

INTRODUCCION:

En Abril de 1949, el ingeniero alemán Werner Jacobi (Siemens AG) completa la primera solicitud de patente para circuitos integrados como semiconductores amplicadores de dispositivos. Jacobi realizó una tipica aplicación industrial para su patente, la cual no fue reportada.
Mas tarde la integración de circuitos fue concebida por un científico de radares Geoffrey W.A. Dummer (1909-2002), trabajando para Royal Radar Establishment del Ministerio de Defensa Británico, y publicado en Washington, D.C. en Mayo 7, 1952. A Dummer no le fue posible construir los circuitos en 1956.
El primer Circuito integrado fue desarrollado en 1958 por el ingeniero jack kilby justo meses después de haber sido contratado por la firma texas instruments. Se trataba de un dispositivo de germanio que integraba seis transistores en una misma bases semiconductoras para formar un oscilador de rotación de fase.

CIRCUITOS INTEGRADOS:

Detalle de un circuito integrado construido para procesamiento fotográfico.
Un circuito integrado (CI) o chip, es una pastilla muy delgada en la que se encuentra una enorme cantidad (del orden de miles o millones) de dispositivos microelectrónicos interconectados, principalmente de diodos y transistores, además de componentes pasivos como resistencias o condesadores. Su área es de tamaño reducido, del orden de un cm² o inferior. Algunos de los circuitos integrados más avanzados son los microprosesadores, que son usados en múltiples artefactos, desde computadoras hasta electrodomésticos, pasando por los telefonos moviles. Otra familia importante de circuitos integrados la constituyen las memorias digitales.

TIPOS:

Existen tres tipos de circuitos integrados:

Circuitos monolíticos:

Están fabricados en un solo monocristal, habitualmente de silicio , pero también existen en germenio,arsenurio de galio, silicio-germanio, etc.

Circuitos híbridos de capa fina:

Son muy similares a los circuitos monolíticos, pero, además, contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica. Muchos conversores A/D y conversores D/A se fabricaron en tecnología híbrida hasta que los progresos en la tecnologia permitieron fabricar resistencias precisas.

Circuitos híbridos de capa gruesa:

Se apartan bastante de los circuitos monolíticos. De hecho suelen contener circuitos monolíticos sin cápsula (dices) transistores,diodos, etc, sobre un sustrato dieléctrico, interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se depositan por serigrafia y se ajustan haciéndoles cortes con laser.Todo ello se encapsula, tanto en cápsulas plásticas como metálicas, dependiendo de la disipación de potencia que necesiten. En muchos casos, la cápsula no está "moldeada", sino que simplemente consiste en una resina epoxi que protege el circuito. En el mercado se encuentran circuitos híbridos para módulos de RF, fuentes de alimentación, circuitos de encendido para automiviles, etc.